Intel分享了其中的三款新至强

发布时间：2024-01-02 18:35:04 所属栏目：产品来源：DaWei

导读： Hot Chips 2023大会上，Intel详细介绍了其中的三款新至强，包括诸多技术细节，以及性能水平。

首先是Emerald Rapids，现有第四代可扩展至强(Sapphire Rapids)的继任者，命名为第五代可扩

Hot Chips 2023大会上，Intel详细介绍了其中的三款新至强，包括诸多技术细节，以及性能水平。

首先是Emerald Rapids，现有第四代可扩展至强(Sapphire Rapids)的继任者，命名为第五代可扩展至强。

它在工艺、架构、接口等各方面都保持不变，相当于一个升级增强版，比如频率更高之类的，但细节暂未公开，预计最多增加到64个核心。

一方面，HPC高性能计算、AI人工智能都属于计算敏感型应用，依然需要强大的单核、多核性能。

另一方面，更高的核心密度、更高的能效的需求越来越高，传统的高性能核心难以满足，而且容易造成浪费。

事实上，AMD这一代骁龙处理器，就是走的这种路线，既有高性能的Zen4架构(最多96核心)，也有高密度高能效的Zen4c架构(最多128核心)。

新至强支持最多12通道的DDR5内存，包括新的MCR DIMM规格，通过多路合并获得更高带宽，还有新的Intel Flat Memory技术，可在DDR5、CXL之间实现硬件管理数据转移，使得内存总容量对软件可见。

E核是全新设计的架构，前端、乱序引擎、标量引擎、矢量引擎、内存子系统等规格模块都针对能效进行特别优化，不仅同时与P系列机型核共享同样多的硬件平台、同样多的软件堆栈，还会用上越来越多先进的成熟的Intel 3制造工艺。

每个E核具备64KB一级指令缓存，每2个或4个E核组成一个模块(Tile)，共享最多4MB二级缓存，共享频率和电压域，共享网格互连接口，然后所有E核共享三级缓存，平均每4个分配到3MB。

软件功能支持BF16、FP16数据格式与转换，支持AVX AI加速等各种现代指令集，以及RAS可靠性、安全性、虚拟化。

P核则是基于成熟架构，专注于提高单核心表现和效能的同时加强节能效果，该处理器采用独立的电源控制单元来自动化重要的功能模块 - 如分支预测与未知操作恢复技术等，这些都采用了Intel第三代微架构制造工艺。

每个内核具备64KB 16路一级指令缓存，支持增强型AMX指令、新的FP16浮点指令，号称混合AI负载性能提升2-3倍。

（编辑：新余站长网）

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